SMT组装的各种生产流程
2023-12-28 09:23
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过
2018-04-08 16:10
与客户进行详细沟通，了解半导体设备的基本信息，包括设备类型（如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等）、设备尺寸（长、宽、高）、设备重量（包括满载和空载状态）、设备重心位置等。这些参数对于设计防震基座的承载能力和稳定性至关重要。
2024-12-26 16:48 江苏泊苏系统集成有限公司 企业号
本文以光刻机为中心，主要介绍了光刻机的分类、光刻机的结构组成、光刻机的性能指标、光刻机的工艺
2017-12-19 13:33
本文主要详细阐述了锂电池的生产过程。
2018-09-22 17:27
碳化硅功率半导体生产流程主要包括前道的晶圆加工，包括长晶、切割、研磨抛光、沉积外延；第二部分芯片加工，这部分跟硅基IGBT类似。
2024-01-25 09:51
作为光刻工艺中最重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。了解提高光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。
2020-08-28 14:39
本文开始介绍了覆铜板分类与覆铜板的组成，其次介绍了覆铜板的性能和标准，最后介绍了覆铜板的制作流程和RF4覆铜板生产工艺流程图及覆铜板的用途。
2018-05-02 15:19
光刻机是芯片制造中光刻环节的核心设备， 技术含量、价值含量极高。 光刻机涉及系统集成、精密光学、精密运动、精密物料传输、高精度微环境控制等多项先进技术，是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，因此也具备极高的单台价
2018-04-10 10:19
