中夏s66e组装全过程视频、图解？？？？？
2016-05-12 11:33
我想自己制作一个蓝牙耳机，但是技术不够，希望有人分享下蓝牙耳机的制作全过程，可以是模块应用，最好是从底层开始制作的，包括软件的编写代码。{:23:}
2014-06-02 18:42
基于NanoPC-T4制作的Linux板级驱动全过程是怎样去完成的？
2022-03-07 07:42
使用vs code调试esp32-S2-WROOM，用run菜单下的start debugging，可以完成编译烧写的全过程。但是如果用F1出来的菜单中运行Set Target to esp32s2和OpenOCD都会报错，这是什么问题？
2023-02-17 07:26
全自动铆压机对板件表面无任何要求，连接点处板件表面原有的镀层、漆层不受损伤。连接过程自动化程度高，可单点或多点同时连接，能进行无损伤连接强度检测及全过程自动监控，生产效率高。
2019-10-16 09:10
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
通过PC机并通过总线（如PCI总线）将配置数据流下载到硬件功能模块的有关配置芯片，从而完成配置FPGA的全过程。
2021-04-13 06:50
本文详细介绍了自行设计适合自身需要的虚拟仪器的全过程。实现了自制虚拟仪器的可行性、经济性、快速性和便携性。
2021-04-15 06:16
启动总线到发送地址，子地址,数据，结束总线的全过程,从器件 地址sla，子地址suba，发送内容是s指向的内容，发送no个字节。如果返回1表示操作成功，否则操作有误。注意： 使用前必须已结束总线
2012-11-16 16:47
喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8寸，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和
2020-03-23 09:00
