“CY8C6247FDI-D32T”设备上总共有多少个“Mag-Sense”通道？
2024-07-05 07:23
我刚用下adxl345三轴加速度计，有些问题想请教一下哦。adxl345的fifo总共有32个字节，是三轴共享的吗？在读取FIFO_STATUS寄存器时，获取的可用字节数是哪个轴的呢？急盼回复！
2024-01-03 08:14
ARM总共有几种架构？ARM各架构之间的区别在哪？基于各ARM架构设计的内核型号有哪些？分别有哪些应用领域？
2021-07-01 09:10
二极管小灯＋1电阻的串联，再全部并联。总共有11串，总共有37个led二极管小灯。led二极管小灯泡现在是3V，大概是0.06W（这个瓦数会变化不知会不会影响镇流器选择）
2014-12-27 16:56
AD9779ACVDD18电源总共需要多大的电流？DVDD18电源总共需要多大电流？ datasheet上没有找到。 谢谢！
2018-09-25 11:46
用户可以输入5个参数，输入后可以显示相应的结果。总共有120种不同的输出情况，那么怎么样设计才能简化这个程序。（不然的话我要用很多的case结构）
2015-07-03 13:25
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-25 11:39 编辑 请问6678的SGMII接口能否不通过外部的PHY芯片直接连接到光模块？如果可以的话，应该如何进行配置？我看到数据手册上SGMII的连接方式总共有：和PHY连接， 自协商互联和强制连接。应该采用哪种方式？
2018-06-25 02:33
本帖最后由 961349487 于 2016-8-17 09:04 编辑 CAN总线上总共有四个用户，我们通信是可以成功的，我们可以接受对方的报文，也可以给对方发送报文。但是，我不能用单片机识别是哪个用户发的报文，有没有寄存器可以识别是哪个用户发的报文啊！下
2016-08-17 07:55
设计一个基于PC/XT总线设计机电系统接口电路总共有四个要求：1、端口地址自230H开始；2、16路开关量输入，16路开关量输出（24V）3、12位正负10VA/D和D/A；4、24位位置反馈UP/DOWN技术用EDA绘出!各位大佬，完成上个题目，对于一个小白应该学习那方面知识？能尽快完成作业
2018-01-21 11:19
