光刻机经历了5代产品发展，每次改进和创新都显著提升了光刻机所能实现的最小工艺节点。按照使用光源依次从g-line、i-line发展到KrF、ArF和EUV；按照工作原理依次从接触接近式
2024-03-21 11:31
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤，耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于将电路图从掩模上转移至硅片上，这一过程通过光刻来实现，
2018-04-08 16:10
本文以光刻机为中心，主要介绍了光刻机的分类、光刻机的结构组成、光刻机的性能指标、光刻机的
2017-12-19 13:33
二流板坯连铸机工艺流程图
2009-03-30 19:45
芯片的制造需要百个步骤，工程量巨大，一颗小小的芯片从设计到量产可能需要四个月的时间。那么下面我们一起来看看芯片制造工艺流程步骤。 芯片制造工艺流程步骤 沉积：将材料薄膜沉积到晶圆上。材料可以是导体
2021-12-22 15:13
去除显影液和清洗液成分，增强与刻蚀物的附着性，在100℃左右进行后烘(Past Bake)。有时候，前烘被称为较烘，后烘被称为硬烘。这是系列化的光刻流程。
2022-12-09 10:23
光刻机是芯片制造的核心设备之一。目前世界上最先进的光刻机是荷兰ASML的EUV光刻机。
2022-07-06 11:03
目前，光刻机主要分为EUV光刻机和DUV光刻机。DUV是深紫外线，EUV是非常深的紫外线。DUV使用的是极紫外光刻技术，EUV使用的是深紫外
2022-07-10 14:53
，PR）未覆盖的底部区域，仅留下所需的图案。这一工艺流程旨在将掩模(Mask)图案固定到涂有光刻胶的晶圆上(曝光→显影)并将光刻胶图案转印回光刻胶下方膜层。随着电路的关
2023-06-26 09:20
