• 发文章

  • 发资料

  • 发帖

  • 提问

  • 发视频

创作活动
0
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
返回

电子发烧友 电子发烧友

  • 全文搜索
    • 全文搜索
    • 标题搜索
  • 全部时间
    • 全部时间
    • 1小时内
    • 1天内
    • 1周内
    • 1个月内
  • 默认排序
    • 默认排序
    • 按时间排序
  • 全部板块
    • 全部板块
大家还在搜
  • 太阳能电池薄膜激光刻蚀配了台特域冷水,用的是什么制冷

    太阳能电池薄膜激光刻蚀配了台特域冷水,用的是什么制冷

    2017-11-25 14:30

  • 光刻什么分类?生产流程是什么?

    光刻胶也称为光致抗蚀剂,是一种光敏材料,它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻

    2019-11-07 09:00

  • 193 nm ArF浸没式光刻技术和EUV光刻技术

    翁寿松(无锡市罗特电子有限公司,江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU:(1)美国俄勒冈州Fab PID厂,2007年下半年量产;(2)美国亚利桑那州Fab 32厂,投资30亿美元,2007年末量产;(3)以色列Fab 28厂,投资35亿美元,2008年上半年量产;(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂,投资10~15亿美元,从90 nm过渡至45 nm,它是英特尔产首座300 mm晶圆厂,也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上,英特尔将于2009年推出32nmMPU,2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存,3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。

    2019-07-01 07:22

  • 喷胶什么典型应用 ?

    喷胶是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶,最大涂胶尺寸达8寸,得到厚度均匀的光刻胶层,同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶;通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。

    2020-03-23 09:00

  • 请问16位单片和32位单片什么本质的区别吗?

    16位单片和32位单片什么本质的区别吗?他们在用c语言编程的时候什么大的

    2019-09-02 00:04

  • 嵌入式和单片哪些区别和联系

    Arduino与单片区别有哪些?单片和plc什么区别?嵌入式和单片

    2021-09-22 06:36

  • STM32与51单片编程哪些区别

    STM32与51单片相比哪些优势?STM32与51单片编程哪些区别

    2021-09-29 06:26

  • 上位与下位之间用FFT什么区别

    上位与下位之间用FFT什么区别

    2021-11-19 07:43

  • AOE刻蚀系统

    AOE刻蚀氧化硅可以,同时这个设备可以刻蚀硅吗?大致的气体配比是怎样的,我这里常规的刻蚀气体都有,但是过去用的ICP,还没有用过AOE刻蚀硅,请哪位大佬指点一下,谢谢。

    2022-10-21 07:20

  • ARM和单片什么区别

    ARM和单片什么区别

    2021-03-12 06:58