据羊城晚报报道，近日中芯国际从荷兰进口的一台大型光刻机，顺利通过深圳出口加工区场站两道闸口进入厂区，中芯国际发表公告称该光刻机并非此前盛传的EUV光刻机，主要用于企业复工复产后的生产线扩容。我们知道
2021-07-29 09:36
半导体光刻蚀工艺
2021-02-05 09:41
和荷兰学习交流，学他的技术，当然要付出代价，比如财富和他想要的东西，真诚相待，会成功的，还可以引进的的人才和技术，在和他学艺，联姻，总之就是把技术学到手。
2022-11-20 08:48
应用程序，单片机就不行了。.1、软件方面 这应该是最大的区别了：引入了操作系统。为什么引入操作系统？有什么好处？ 1）方便。主要体现在后期的开发，即在操作系统上直接开发应用
2021-07-16 06:07
单片机和嵌入式的区别平台区别：主流的单片机平台有51，PIC，STM32，AVR，MSP430，主流的嵌入式平台
2021-11-23 07:18
目前大量的中、低端嵌入式应用，主要使用8/16位单片机。在国内，由于历史的原因，主要是以MCS51核为主的许多不同型号单片机，主要厂商有Atmel、Philips、Winbond、宏晶等。还有一些
2021-07-16 07:53
1. MOSFET、MESFET、MODFET有何区别？MOSFET是MOS(金属-氧化物-半导体) 做栅极MODFET/MESFET 是用金属-半导体接触(肖特基二极管)，用二极管做栅极，速度比
2022-01-25 06:48
单片机与嵌入式芯片平台片上资源价格应用场景不同开发模式技术特征芯片平台主流单片机平台：51、PIC、STM32、AVR、MSP430等主流嵌入式平台：ARM（最广泛）、PPC（老美、欧洲有用
2021-07-13 08:47
精密微加工激光设备1.多种陶瓷基片（氧化铝，氮化铝，氧化锆，氧化镁，氧化铍）以及 厚薄膜电路基板，LTCC，HTCC，生瓷带，微集成电路，微波电路，天线模板， 滤波器，无源集成器件和其他多种半导体材料的精密微加工。高功率LED行业 的DPC，COB以及透明陶瓷等多种基板的精密切割划线和打孔。 2.激光适合加工各种不同种类的PCB材料，例如：FR4型覆铜箔板、涂覆铝金属层的PET膜、陶瓷、微波基材TMM、Duorid和PTFE。在加工柔性基材和敏感基材时，激光直接成型技术优势更明显，不用与材料接触，就能进行光蚀，因此更可靠，不会对基材产生损害。激光直接大面积剥离铜层不伤基底材料（软基，硬基均可）汪先生 ***
2016-06-27 13:24
因为最近在做电子技术课程设计，老师说，现在做课程设计不能用单片机，只能用模数电知识，可以用FPGA我开始疑惑，单片机和FPGA有什么区别，看了一片文章觉得讲的很详细。和
2021-07-16 07:52
