中夏s66e组装全过程视频、图解？？？？？
2016-05-12 11:33
我想自己制作一个蓝牙耳机，但是技术不够，希望有人分享下蓝牙耳机的制作全过程，可以是模块应用，最好是从底层开始制作的，包括软件的编写代码。{:23:}
2014-06-02 18:42
基于NanoPC-T4制作的Linux板级驱动全过程是怎样去完成的？
2022-03-07 07:42
光刻掩膜设计与加工制造服务，请问可以加工二元光学器件吗？相位型光栅那种.
2024-04-22 06:24
单面板的设计制造，单面板的主体是坚硬的绝缘材料，是环氧树脂玻璃纤维或者FR4，称之为基板，铜材料通过胶粘或者电沉积的方式贴在电路板的一面称为顶面。 光刻技术原理过程： 1、铜金属层包覆上一种叫做
2024-06-16 11:17
使用vs code调试esp32-S2-WROOM，用run菜单下的start debugging，可以完成编译烧写的全过程。但是如果用F1出来的菜单中运行Set Target to esp32s2和OpenOCD都会报错，这是什么问题？
2023-02-17 07:26
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
全自动铆压机对板件表面无任何要求，连接点处板件表面原有的镀层、漆层不受损伤。连接过程自动化程度高，可单点或多点同时连接，能进行无损伤连接强度检测及全过程自动监控，生产效率高。
2019-10-16 09:10
本文介绍了一种基于IP网络的数字视频监控系统的设计实现方案，他从采集、传输到终端控制实现了全过程数字化。
2021-06-07 07:08
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
