为什么越来越少的开源项目使用GPL协议？是什么原因造成的呢？
2021-06-21 07:01
随着现在的技术和产品功能需求越来越高，好像单片机能完成的事情越来越少；以后是不是嵌入式芯片是主流，单片机渐渐只能在低端上应用？
2023-10-24 08:30
，针对这种低频率信号输出的高精度、快速DAC越来越少了。 我的理解是LTC1668是真14位，伪16位DAC，数据率上LTC1668低于AD9744，但是针对2MHz输出，两者数据率都够了。想询问
2023-12-13 08:53
为什么积分越来越少？以前下载回复还可得分，现在感觉回复不能挣分，自己的资料被别人下载也不能挣分了。分用完了还怎么下载资料啊？
2020-06-29 11:41
板，尤其是LTC1668于2016年推出的DC2459A系列评估板，很不错！并且现在市场上，针对这种低频率信号输出的高精度、快速DAC越来越少了。 我的理解是LTC1668是真14位，伪16位
2018-08-13 08:03
，黄色的是C1电容电压，青色的是boost对地的电压（不是对SH电压）。 在调试过程中发现了，电容C1的值越大，电机跑相同转速时候，一个周期内电流跌落的次数会越来越少。增大了VCC也会使得一个周期
2024-03-13 06:14
我的 IRAM 越来越少了。优化减少了使用，但仍然处于边缘。我使用了 ESP-IDF 的很多组件，但不是同时使用所有组件。下面是“我的架构的功能描述。main:state
2023-04-13 08:15
在原来的PCB板上不断修改（实际越改元件越少，图越简单）但是PCB源文件越来越大，什么原因，并不是大家说的PCB字体嵌入的问题，因为冲脉没选上那个嵌入字体。请教下原因和如何变小
2017-05-08 22:32
的最后一对。这步做完后，最后的元素会是最大的数。// 针对所有的元素重复以上的步骤，除了最后一个。// 持续每次对越来越少的元素重复上面的步骤，直到没有任何一对数字需要比较。func BubbleSort
2015-10-17 19:03
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
