怎么实现嵌入式MCU中标准的三重中断控制设计？
2021-11-29 06:02
STM32F407三重ADC配置过程是怎样的？
2021-11-23 07:15
请教论坛中的各位高人，使用stm32f407能否对2MHz的正弦信号进行采样，进行频域分析，芯片的数据手册说可以达到2.4MHz，如果采用三重采样，可以达到7.2M，不理解什么是三重采样，是否意味着通过这种方式可以在采样某一个信号时将采样率提高到7.2MHz？
2019-03-07 08:27
创建一维数组利用该数组通过三重for循环生成000～999的二维数组。【提示：用到‘索引数组’、‘ 创建数组’、‘ 重排数组维数’等数组函数】。
2012-12-12 14:35
翁寿松(无锡市罗特电子有限公司，江苏无锡214001)1 32 nm/22 nm工艺进展2006年1月英特尔推出全球首款45 nm全功能153 Mb SRAM芯片。英特尔将投资90亿美元在以下4座45 nm、300 mm晶圆厂量产45 nm MPU：(1)美国俄勒冈州Fab PID厂，2007年下半年量产；(2)美国亚利桑那州Fab 32厂，投资30亿美元，2007年末量产；(3)以色列Fab 28厂，投资35亿美元，2008年上半年量产；(4)美国新墨西哥州RioRancho Fab 11X厂，投资10～15亿美元，从90 nm过渡至45 nm，它是英特尔产首座300 mm晶圆厂，也是英特尔首座全自动化300 mm晶圆高量产厂。45 nm芯片的即将量产意味着32 nm/22 nm工艺将提到议事日程上，英特尔将于2009年推出32nmMPU，2011年推出22 nm MPU。IBM与特许将在IBM纽约州East Fishkill 300 mm晶圆厂内联合开发32 nm bulk CMOS工艺。2007年2月美光推出25 nm NAND闪存，3年后量产25 nm闪存。目前32 nm/22 nm工艺尚处于研发阶段。
2019-07-01 07:22
我将在我的主板上输出一个高清sdi视频。将只有hd sdi输出，而不是项目的输入。我使用了Spartan gtp向导和三重sdi核心。模拟时一切正常，但它在硬件上没有用。 gtp双瓦片pll没有正常
2019-06-24 14:12
光刻胶也称为光致抗蚀剂，是一种光敏材料，它受到光照后特性会发生改变。光刻胶主要用来将光刻掩膜版上的图形转移到晶圆片上。光刻胶有正胶和负胶之分。正胶经过曝光后，受到光照的
2019-11-07 09:00
太阳能电池薄膜激光刻蚀机配了台特域冷水机，用的是什么制冷机？
2017-11-25 14:30
XX nm制造工艺是什么概念？为什么说7nm是物理极限？
2021-10-20 07:15
无法创建安全通道。三重检查一切，没有什么明显的。 问题：Nano 封装和 SE050C2 配置是否存在任何已知问题或兼容性问题？
2023-05-18 06:55
