一、概念：手机的AP和BP：AP：ApplicationProcessor，即应用芯片BP：BasebandProcessor，即基带芯片根据上下文可以指代硬件和软件两
2021-07-22 06:38
达NVIDIA），保护芯片，运算芯片等等，当然还有通用芯片（TI,德州仪器DSP）。cpu(中央处理器）：主要解释计算机指令以及处理数据（数值与非数值数据），是电脑与手机
2021-07-29 07:22
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻机作为集成电路制造中最关键的设备，对芯片制作工艺有着决定性的影响，被誉为“超精密制造技术皇冠上的明珠”，根据之前中芯国际的
2021-07-29 09:36
VR方向转型，可以确定的是，未来智能设备必然迎来一轮大爆发，而这些智能产品都离不开处理器芯片的支持。 可以说，手机芯片就如同人的大脑和心脏，它是不可或缺的硬件，因此，能够拥有自己处理器，可以根据市场
2017-05-27 16:05
零基础学stm32要多久@EnzoReventonUSART串口通讯实验篇最近开始接触了STM32F4xx系列单片机，对于我这个从零开始学习的小白来说，可谓困难重重，我是跟着“正点原子”和“野火
2021-07-20 08:17
`type-c耳机芯片、苹果lightning耳机芯片--SSS1530，***鑫创SSS1530支持数字编码器接口的EEPROM设置音量控制，支持一个控制端点，
2017-01-10 16:53
一、光刻胶的选择光刻胶包括两种基本的类型：正性光刻和负性光刻，区别如下
2021-01-12 10:17
vivo手机s7是5g手机吗，8月3日，vivo发布了最新的5G旗舰机型S7。S7 170g的整机重量和7.39mm的机
2021-07-27 07:29
，以便能在上面印制第一层。这一重要步骤通常被称为 "沉积"。随着芯片变得越来越小，在晶圆上印制图案变得更加复杂。沉积、刻蚀和光刻技术的进步是让
2022-04-08 15:12
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分别采用了什么芯片？ 3协同通信的方式有哪些？ 4大数据及认知无线电（名词解释） 4半导体工艺的4个主要步骤： 4简叙半导体光刻技术基本原理 4给出4
2021-07-26 08:31
