材料差异： 硅光芯片主要使用硅作为材料，而传统芯片则使用硅晶体。硅光芯片利用硅的光学特性，而传统
2024-07-12 09:33
CPO是将交换芯片和光引擎共同组装在同一个插槽上，形成芯片和模组的共封装。这样就可以尽可能降低网络设备的工作功耗及散热功耗，在OIF（光
2023-05-12 15:25
集成硅光芯片上光信号和外部信号互联质量。耦合过程中最困难的地方在于两者光模式尺寸不匹配，硅光
2023-08-15 10:10
硅光集成芯片是一种基于硅基的光电子大规模集成技术，以光子和电子为信息载体，具有许多独特的优势和应用领域。
2024-03-18 15:21
光学式绝对型编码器中也有一个会和主轴同步旋转的圆编码盘，盘中有分为许多同心圆状的透明及不透明的区域，盘的两侧分别有光源及光传感器数组，光源穿过编码盘后，被光传感器采集，采集的信息直接代表了转轴的位置；
2023-07-09 16:07
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，
2022-02-23 16:32
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。其中，
2022-02-15 15:14
本文开始介绍了高速光耦的概念，其次介绍了高速光耦芯片型号与选型与高速光耦与普通光耦区别，最后介绍了高速
2018-03-29 13:37
功能加入光伏逆变系统，相对于其他类型通信方法而言，可以更好地降低成本、简化系统复杂性。本文着重介绍一种基于TI 的 TMS320F28035（以下简称“F28035”）和TMS320F28069（以下简称“F28069”）的单芯片
2021-03-16 09:10
