`物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多
2020-04-02 16:21
微电子三级封装是什么？新型微电子封装技术介绍
2021-04-23 06:01
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
以来迅速发展的新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装（BGA）、芯片尺寸封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、三维
2023-12-11 01:02
有木有大侠有手机baseband的基本知识介绍，是指单纯的一个芯片吗还是说开发某款手机的平台呢，有木有类似的基础入门知识的扫盲贴呢？感激不尽~~~
2013-01-16 13:51
测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。高速放大器部门应用工程师 John Ardizzoni 给大家介绍
2019-07-19 07:17
关于蓝牙模块基础知识点介绍的太详细了
2021-10-08 06:56
如何选择芯片封装？
2021-06-17 11:50
苹果在近日的发布会上提到了其芯片使用了SIP封装，但你了解是什么SIP封装吗？
2019-08-01 06:32
我不是做封装的，但遇到了一个与芯片封装的大难题：我们有个64pin的BGA封装的存储芯片，焊盘掉了大概20个，没办法读取
2014-08-21 10:14
