芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
的GPU中采用的先进封装技术如今变得愈发重要。 据有关报告称：CoWoS封装技术的产能继续是制约AI芯片供应的最大瓶颈，也是AI
2024-12-17 10:44
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入
2023-07-12 10:48
工艺技术的研究，由深圳市华芯邦科技有限公司（Hotchip）提出，可解决元器件散热、可靠性、成本、器件尺寸等问题，是替代传统封装技术解决方案之一。本文总结了HRP工艺的封装特点和优势，详细介绍其工艺实现路线，为传统
2023-11-30 09:23
芯片封装工艺知识大全：
2019-07-27 09:18
Hello，大家好，今天我们来聊聊，先进封装中RDL工艺。 RDL：Re-Distribution Layer，称之为重布线层。是先进封装的关键互连工艺之一，目的是将多
2025-01-03 10:27
采用先进的封装，将数据移出芯片的电力成本也将成为限制因素。此外，即使采用最先进的封装形式，带宽仍然有限。
2022-08-24 09:46
今天我们来介绍PLCSP（Panel Level Chip Scale Packaging）。同理，PLCSP是一种将面板级封装（PLP）和芯片尺寸封装（CSP）合为一
2023-06-19 11:31
先进封装/Chiplet可以释放一部分先进制程产能，使之用于更有急迫需求的场景。从上文分析可见，通过降制程和芯片堆叠，在一些没有功耗限制和体积空间限制、
2023-01-31 10:04
