芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更
2012-01-13 15:13
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
说明： 关于电阻、电容封装知识的介绍，尤其是贴片封装的元件。
2012-08-13 08:12
`芯片开封也就是给芯片做外科手术，通过开封我们可以直观的观察芯片的内部结构，开封后可以结合OM分析判断样品现状和可能产生的原因。开封的含义：Decap即开封，也称开盖，开帽，指给完整
2020-04-14 15:04
装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形
2021-07-28 07:07
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封装和金属封装，塑料封装用于消费类电子产品，金属封装主要用于军工或航天技术，这种
2023-11-22 11:30
随着目前产品小型化的需求越来越多，且可穿戴设备的逐渐普及，工程师们对于芯片小型化的需求也越来越强烈，这个就涉及到了芯片的封装工艺。这次，我们只针对NAND flash的封装
2021-07-16 07:01
编程前具备一定的加工工艺基础，本章还介绍了数控加工工艺的常用知识。1.1 UG编程简介UG是当前世界最先进、面向先进制造行业、紧密集成的CAID/CAD/CAE/CAM
2021-09-01 06:36
器件知识介绍及图片
2009-09-16 08:58
