电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

产品概述 DK5V100R10VN是一款简单高效率的同步整 流芯片。芯片内部集成了100V功率NMOS管，可 以大幅降低二极管导通损耗，提高整机效率，取 代或替换目前市场上等规的肖特基

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

产品概述 DK5V100R15S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

红外模拟探头额温枪方案介绍               该方案使用 MCU 主控芯片 HC89F0541

2023-08-02 09:57 上海芯圣电子股份有限公司 企业号

英集芯IP5316移动电源管理芯片，采用了先进的ESSOP10封装技术，其高度集成化设计使得它在移动电源领域大放异彩。这款多功能SOC不仅集成了升压转换器、锂电池充电管理以及电池电量指示等核心

2024-06-18 16:54 深圳至为芯科技 企业号

-概述 AXS4110系列产品是一种针对锂离子或聚合物电池保护的高集成解决方案芯片。AXS4110系列包含先进的功率MOSFET、高精度电压检测电路和延时电路。AXS4110系列采用

2024-06-15 09:28 深圳市润泽芯电子有限公司 企业号

，需测温仪光斑大小≤激光加热尺寸二、产品介绍1.IMPAC IGAR 12-LO红外测温仪。在高温/高压/电磁场等环境中，只放进一个测温镜头，通过光纤传输光信号，

2022-11-23 17:03 上海明策科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

产品概述 DK5V100R25S是一款简单高效率的同步整 流芯片，只有A，K两个引脚，分别对应肖特基 二极管的PN管脚。芯片内部集成了100V功率 NMOS管，可以大幅降低二极管导通损耗

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号