芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更
2012-01-13 15:13
芯片封装知识介绍1 、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈
2008-07-17 14:23
集成电路芯片封装技术知识详解本电子书对封装介绍的非常详细，所以和大家分享。因为太大，没有上传。请点击下载。[此贴子已经被
2008-05-12 22:44
芯片封装详细介绍装配工艺一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－LINE PACKAGE)是指采用双列直插形式封装
2021-11-03 07:41
。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进。
2011-10-28 10:51
鲜 飞（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武汉 430074）摘 要：微电子技术的飞速发展也同时推动了新型芯片封装技术的研究和开发。本文主要介绍了几种芯片
2018-11-23 16:59
IC芯片封装阵容 详细介绍了市场上常见芯片的封装知识，
2008-06-11 16:12
的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装
2017-11-07 15:49
说明： 关于电阻、电容封装知识的介绍，尤其是贴片封装的元件。
2012-08-13 08:12
芯片IC封装形式图片介绍大全
2013-05-30 15:54
