芯片封装设计中的wire_bonding知识介绍Wire Bond/金线键合： 指在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更
2012-01-13 15:13
芯片封装知识介绍1 、 BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈
2008-07-17 14:23
芯片的先进封装是一种超越摩尔定律的重要技术，它可以提供更好的兼容性和更高的连接密度，使得系统集成度的提高不再局限于同一颗芯片。
2024-01-16 14:53
的GPU中采用的先进封装技术如今变得愈发重要。 据有关报告称：CoWoS封装技术的产能继续是制约AI芯片供应的最大瓶颈，也是AI
2024-12-17 10:44
先进封装是“超越摩尔”(More than Moore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入
2023-07-12 10:48
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2022-12-30 09:22 华秋可制造性分析软件 企业号
