本文描述了如何将DS1862 XFP控制和数字诊断IC与内置平均功率控制(APC)环路的激光驱动器连接。多数内置APC环路的激光驱动器均要求电压模式接口。本文说明了如何
2023-02-14 11:15
本文介绍如何将DS1862 XFP激光控制和数字诊断IC连接至集成平均功率控制（APC）环路的激光驱动器。大多数带有集成APC环路的激光驱动器也需要电压模式接口。本文介
2023-01-13 10:25
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
USound 公司是一家快速发展的音频公司，研发、生产基于MEMS技术的先进个人应用音频系统。
2021-04-27 14:18
随着汽车部件电子化程度的不断提高，汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前，汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限，汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号
2018-09-04 09:42
基于以太网的单片机设备的控制与诊断结合先进的WEB技术与嵌入式技术，实现了PC与设备的直接跨平台的信息交互，这样PC就可以共享设备运行的信息，有效的实现对设备的
2020-04-15 10:18
。与 UPC 连接器相反，APC 连接器通常维持较低的反射强度，即使在脏污或磨损的情况下依然如此，从而确保最优的测试性能。
2020-01-19 10:44
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13
科技在不断突破与创新，半导体技术在快速发展，芯片封装技术也从传统封装发展到先进封装，以更好地满足市场的需求。先进封装是相对传统封装所提出的概念，英文Advanced P
2024-10-28 15:29
在科学技术高度发展的今天，现代精密测量技术对一个国家的发展起着十分重要的作用。如果没有先进的测量技术与测量手段，就很难设计和制造出综合性能和单相性能均优良的产品，更谈不
2019-01-03 17:58
