智能电网在目前学术层面没有统一的定义。它是以电力流、信息流为主线，涵盖电力系统。包括：发电、输电、变电、配电、用电、调度等各个环节整体的系统解决方案。与现有电网相比，智能电网体现出电力流、信息流和业务流高度融合的显著特点，其先进性和优势主要表现在：
2018-05-22 09:13
电子测量技术，作为现代科技领域中的一项重要技术，广泛应用于电子工程、通信工程、自动控制、生物医学工程等多个领域。它主要涉及对各种电参量、电路特性、信号特征等进行准确、快速的测量。以下将详细探讨电子测量
2024-05-16 16:18
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
工业自动化的结构说明了各个层次的操作。这些包括传感器层面，自动化控制层面（单元，单元，过程控制），监管层面和企业层面。
2019-06-13 17:23
电气控制系统图包括：电气原理图、电气元件接线图、电器元件布置图三种图。
2019-09-09 14:48
USound 公司是一家快速发展的音频公司，研发、生产基于MEMS技术的先进个人应用音频系统。
2021-04-27 14:18
基于以太网的单片机设备的控制与诊断结合先进的WEB技术与嵌入式技术，实现了PC与设备的直接跨平台的信息交互，这样PC就可以共享设备运行的信息，有效的实现对设备的
2020-04-15 10:18
随着汽车部件电子化程度的不断提高，汽车工程师们正积极地寻求车辆系统中的先进控制和接口技术解决方案。目前，汽车系统中用来嵌入这些功能单元的空间和能源十分有限，汽车工程师们正借助于新颖的高压混合信号
2018-09-04 09:42
最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？
2024-01-23 16:13
随着异构集成模块功能和特征尺寸的不断增加，三维集成技术应运而生。凸点之间的互连 是实现芯片三维叠层的关键，制备出高可靠性的微凸点对微电子封装技术的进一步发展具有重要意 义。整理归纳了先进封装中的凸点
2023-07-06 09:56
