先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
`物联网应用兴起，细分领域的大部分芯片不需要用到先进晶圆制程，模块化封装变成一个趋势；如BLE，WIFI，RF，PMIC等功能芯片组合成一个模组（SIP），实现模块的多种功能集成。 同时5G网络
2020-04-02 16:21
什么是先进后出滤波算法有没有实例参考一下
2023-10-27 07:05
目前国内外比较先进的电路设计理念或者设计方法是什么样的？从哪儿可以看到最新的电路技术？
2019-11-18 22:25
请问无线功率开关能否为节能汽车提供先进电源管理解决方案？
2021-05-12 06:35
如何利用先进模拟与电源管理设计满足ADSL系统设计目标？
2021-05-26 06:53
什么是封装？封装时主要考虑的因素有哪些？具体的封装形式有哪几种？
2021-04-25 07:06
SIP封装是基于SOC的一种新封装技术，将一个或多个裸芯片及可能的无源元件构成的高性能模块装载在一个封装外壳内， 包括将这些芯片层叠在一起，且具备一个系统的功能。
2019-10-08 14:29
如题求 先进PID控制MATLAB仿真(第3版)_刘金琨 编著 PDF 感激不尽！！！
2016-10-23 22:07
基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统有哪些核心技术优势？怎样去设计一种基于NXP的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶系统的电路？
2021-07-30 07:19
