先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(W
2009-12-14 11:14
先进封装形式μBGA、CSP的回流焊接技术介绍说明。
2022-05-06 15:17
先进封装大势所趋
2024-06-21 14:15
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备获得“2007年中国半导体创新产
2009-12-14 10:42
事实上，封装设计方法和工具处于一个转折点，其意义不亚于针对引脚框架的MCAD工具过渡到针对塑料球栅阵列（PBGA）的ECAD工具。硅晶圆代工厂进入封装供应链，对封装运用硅片工艺设计套件（PDK
2018-01-04 10:55
在过去三十年期间，切片（dicing）系统与刀片（blade）已经不断地改进以对付工艺的挑战和接纳不同类型基板的要求。最新的、对生产率造成最大影响的设备进展包括：采用两个切割（two cuts）同时进行的、将超程（overtravel）减到最小的双轴（dual-spindle）切片系统，代表性的有日本东精精密的AD3000T和AD2000T；自动心轴扭力监测和自动冷却剂流量调节能力。重大的切片刀片进步包括一些刀片，它们用于很窄条和/或较高芯片尺寸的晶圆、以铜金属化的晶圆、
2021-04-09 14:08
近年来，随着晶圆级封装技术的不断提升，众多芯片设计及封测公司开始思考并尝试采用晶圆级封装技术替代传统封装。其中HRP(Heat Re-distribution Packaging)晶圆级
2023-11-18 15:26
开始呈现疲软的状态，先进 制成工艺也无法带来成本上的缩减。如何超越摩尔定律（More than Moore’s law）,让行业继续高速发展，成为业界苦苦寻思的问题。而目前来看，2.5D/3D 先进封装技术将会
2022-04-29 17:20
