电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

，具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗，并覆盖五种小型封装规格，广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围：2.0×1.6mm 到 7.0

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点  适用于反激 PSR、SSR 应用  超低 VF

2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号

要解决的问题发动机的汽缸、活塞、压气机、燃烧室、涡轮、轴和尾喷管主要部件熔炼工艺温度监控精度要求±10度所用钛合金、高温合金和复合材料材料，熔点高，测温距远，测量熔化后钢液的温度要求仪器精确准确模拟信号输出，用以控制坩埚加热功率控制。一、产品介绍 IMPAC ISR 6 Advanced 红外 测温仪1、高精度数字高温计；2、双色设计(可切换到单频

2022-11-23 17:10 上海明策科技 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

前言升温速度快，对测温仪响应速度要求较高光路上有粉尘影响测温一、要解决的问题激光波段一般为近红外，若与测温仪响应范围相同或近似则会严重影响测温结果工作台移动容易造成晃动，c中心受激光焊接光斑大小限制，需测温仪光斑大小≤激光加热尺寸二、产品介绍1.IMPAC IGAR 12-LO红外测温仪。在高温/高压/电磁场等环境中，只放进一个测温镜头，通过光纤传输光信号，

2022-11-23 17:03 上海明策科技 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号

，提高 整机效率，取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&

2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号

方案名称远翔DC-DC电源管理大功率升压恒压芯片FP5207B DFN-10L(EP)封装 带软启动可调频率可调  芯片概述FP5207B是一款大功率异步升压恒压芯片，外置N沟

2022-10-19 15:44 深圳市雅欣控制技术有限公司 企业号