先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2009-12-14 11:14
8～12 英寸先进封装技术专用匀胶设备沈阳芯源微电子设备有限公司沈阳芯源微电子设备有限公司研制的8～12 英寸先进封装
2009-12-14 10:42
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技
2018-09-03 09:28
封装技术至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是：芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。
2020-02-24 09:45
封装技术与加密技术一．4大主流封装技术半导体 封装 是指将通过测试的晶圆
2022-01-25 06:50
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷
2012-01-13 13:59
被压缩,即使是在需要许多种供电电压和实际输出功率不断增加的情况。先进的封装形式,例如DaulCool NexFET功率MOSFET就有助于工程师在标准封装中满足这些需求。采用了NexFET
2012-12-06 14:32
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种
2018-08-23 09:33
LED封装技术(超全面
2012-07-25 09:39
