。如比较小的阻抗值、较强的抗干扰能力、较小的信号失真等等。芯片的封装技术经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM。技术指标和电器性能一代比一代先进
2011-10-28 10:51
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一
2018-11-23 17:03
多芯片整合封测技术--种用先进封装技术让系统芯片与内存达到高速传输ASIC 的演进重复了从Gate Array 到Cell Base IC，再到系统芯片的变迁，在产业上
2009-10-05 08:11
研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC P
2016-03-21 10:39
BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，主要用于现代计算机和移动设备的内存和处理器等集成电路的
2023-04-11 15:52
先进封装发展背景晶圆级三维封装技术发展
2020-12-28 07:15
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 12:44 编辑 本书主要讲述激光先进制造技术中的激光与材料相互作用的基础知识和激光热加工工艺，并具体讲述了激光加工技术(包括激光打孔、标刻、焊接和激光表
2012-11-19 09:37
与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷
2012-01-13 13:59
和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技
2018-09-03 09:28
，使封装的概念发生了本质的变化，在80年代以前，所有的封装是面向器件的，而MCM可以说是面向部件的或者说是面向系统或整机的。MCM技术集先进印刷电路板
2018-11-23 16:59
