的电、热、光和机械性能，决定着电子产品的大小、重量、应用方便性、寿命、性能和成本。针对集成电路领域先进封装技术的现状以及未来的发展趋势进行了概述，重点针对现有的先进
2024-06-23 17:00
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。
2023-08-05 09:54
随着人工智能、高性能计算为代表的新需求的不断发展，先进封装技术应运而生，与传统的后道封装测试工艺不同，先进
2024-12-17 10:44
近年来，先进封装技术的内驱力已从高端智能手机领域演变为高性能计算和人工智能等领域，涉及高性能处理器、存储器、人工智能训练和推理等。当前集成电路的发展受“四堵墙”(“存储墙”“面积墙”“功耗墙
2022-12-28 14:16
摘 要：先进封装技术不断发展变化以适应各种半导体新工艺和材料的要求和挑战。在半导体封装外部形式变迁的基础上，着重阐述了半导体后端工序的关键一
2018-11-23 17:03
论文综述了自 1990 年以来迅速发展的先进封装技术,包括球栅阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级
2009-12-14 11:14
level package），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）等先进封装技术。 审核
2024-02-21 10:34
先进封装技术FC/WLCSP的应用与发展分析。
2022-05-06 15:19
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装
2024-11-05 11:22
半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶
2023-10-31 09:16
