FinFET称为鳍式场效晶体管（FinField-EffectTransistor;FinFET）是一种新的互补式金氧半导体（CMOS）晶体管。
2017-02-04 10:30
国内首条先进半导体封装测试示范产线启动 海宁日报消息显示，4月16日中科院半导体所海宁先进半导体与智能技术研究院“
2019-04-20 09:58
从封装的角度来看，要提高带宽，需要考虑两个关键因素：I/O（输入/输出）总数和每个I/O的比特率。增加I/O总数需要在每个布线层/再分布层（RDL）中实现更精细的线宽/间距（L/S），并具有更高数量的布线层。另一方面，提高每I/O比特率受到芯粒（chiplets）之间互连距离和介质材料选择的影响。这些因素直接影响着封装系统的整体性能和效率。
2023-07-05 10:52
高压氧化必须使用特殊的硬件条件，下图是高压氧化系统的说明图。由于硬件条件的复杂性和安全因素，先进半导体生产中并不常使用高压氧化技术。
2022-09-02 11:06
意法半导体（ST）以自有的先进半导体技术造福社会及提高人类生活品质。目前健康和健身监控装置和器材均已开始採用该公司的半导体産品，例如Nike+FuelBand创新腕带採
2012-08-07 14:49
透射电子显微镜（TEM）具有卓越的空间分辨率和高灵敏度的元素分析能力，可用于先进半导体技术中亚纳米尺寸器件特征的计量和材料表征，比如评估界面细节、器件结构尺寸以及制造过程中出现的缺陷或瑕疵。
2023-12-18 11:23
BSIMProPlus是一款技术先进的半导体器件SPICE模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准SPICE建模工具。
2025-04-16 09:03
在模拟电路设计中，参数化单元库(PCeIl)作为PDK(半导体工艺设计套件)的重要组件已成为整个设计流程中必不可少的一部分。随着半导体工艺快速发展，先进半导体器件结构日
2025-04-16 09:40
半导体封装已从传统的 1D PCB 设计发展到晶圆级的尖端 3D 混合键合。这一进步允许互连间距在个位数微米范围内，带宽高达 1000 GB/s，同时保持高能效。先进半导体封装技术的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22
MEMS硅晶振采用硅为原材料，采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面，有明显于石英的优势。
2020-07-17 17:08
