LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED
2020-01-23 17:33
近几年,“LED”一词热得烫手,国内LED技术与市场发展迅速,取得了外延片、芯片核心技术的突破性进展。那么,关于LED外延片、芯
2019-11-25 14:06
LED芯片发光效率的提高决定着未来LED路灯的节能能力,随着外延生长技术和多量子阱结构的发展,外延片的内量子效率已有很大提高。要如何满足路灯使用的标准,很大程度上取决于如何从芯
2017-05-03 14:35
本文通过介绍LED芯片的14个重要参数,来帮助大家具体了解LED芯片。
2016-02-22 09:59
传统的LED封装流程是将LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散热基板之上,经由打线(Wire Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式将线路连结,最后再以点胶、模具成型(Molding )等方式包
2012-11-28 11:03
兆欧表俗称摇表,是常用于测量电器设备、电缆的绝缘电阻和和高值电阻的专用仪表,是一种不带电测量电器设备及线路绝缘电阻的便携式的仪表,掌握兆欧表的使用是电工的基本技能,本文介绍兆欧表的使用。
2017-08-08 17:03
LED驱动电路设计方面,现在大家最为关注的话题就是LED灯的调光技术和无电解电容驱动方案。近日,记者采访了飞兆半导体技术行销部经理钱家法,了解了飞兆在调光和无电解方面的
2012-05-25 11:26
本文提出了一种基于MEMS工艺的LED芯片封装技术,利用Tracepro软件仿真分析了反射腔的结构参数对LED光强的影响,通过分析指出。利用各向异性腐蚀硅形成的角度作为反射腔的反射角,可以改善
2018-06-15 14:28
多芯片LED集成封装是实现大功率白光LED 照明的方式之一。文章归纳了集成封装的特点,从产品应用、封装模式,散热处理和光学设计几个方面对其进行了介绍,并分析了集成封装的发展趋势,随着大功率白光
2016-11-11 10:57