业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布，正式推出全国产化24nm工艺节点的4GbSPINANDFlash产品——GD5F4GM5系列。该系列
2020-11-26 06:29
兆易创新推出全国产化24nm SPI NAND Flash
2021-01-07 06:34
需要一款QFN24封装的mcu，有两个ADC，有两组串口，低功耗，现货，GD兆易创新有推荐的不？
2021-11-17 15:52
IAR能否支持对兆易的GD32进行编程开发
2023-10-11 07:30
关于创新高精度数据采集SoC的设计方案
2021-04-07 06:19
创新SoC网络平台Axxia如何为移动宽带提速的？
2021-05-25 06:42
2020年内完成测试芯片，并于2021年实现产品量产。新ZETag无线广域网云标签SoC采用纵行科技LPWA(低功率广域网) ZETA-G协议，并通过Socionext独创的RF技术和MCU技术以单
2020-11-23 07:41
嵌入式系统市场的渗透率急速攀升，FPGA厂商各自开发出更具竞争力的SoC FPGA、创新ASIC级可编程架构、加强与SoC合作伙伴的交流，意图打造更完善的SoC生态系统
2019-08-26 07:15
0.13μm非易失性FRAM产品的增强的耐久性能
2021-02-04 07:15
未来的FPGA，将会采用创新的迭堆式封装（SIP），即在一个封装里放多个裸片的技术，到那时，FPGA将成为一个标准的、虚拟的SoC平台来应用。” 半导体行业最让人称道的是，能把沙子做成比金子还要贵
2019-07-17 07:08
