电子发烧友

”，通过IDC的研究和分析，揭示出无线技术、智能产品和软件定义企业的出现，是如何在全世界急剧增长的数据中扮演核心作用的。相应地，由于物联网，数字宇宙每两年翻一番，2013年到2020年数据量将增长10倍

2014-04-11 14:39

。经过近年的研究,一些用于光互连的分立器件的特性已经接近于设计的指标,但是,对于分立器件的集成,至少在今后很长时间内,还是以采用混合集成的方法为主。2）基于与硅基的集成电路技术的兼容和成本等考虑,仍然会

2016-01-29 09:23

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 编辑 ivy bridge 封装技术有新突破吗

2012-04-01 23:22

嵌入式系统趋势展望2013，可以了解下！

2013-04-14 00:46

补晶振内部结构可分为石英晶体振荡回路和温度补偿网络两部分。石英晶体振荡器的频率温度特性主要由晶体谐振器的频率温度特性决定。　　随着温度补偿技术的发展，很多采用数字化补偿技术的TCXO逐渐开始出现，这种

2014-02-13 15:54

` 本帖最后由 dnxww 于 2012-7-13 09:11 编辑 2012年5月,美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）发布《2012年自动化测试趋势展望

2012-05-16 09:10

详情见附件：汽车标准总体情况、电动汽车标准工作思路、中国电动汽车标准及体系概况、中国参与电动汽车国际标准与法规情况、电动汽车标准工作未来展望。

2021-04-20 14:44

的关键所在，还需在研发人才培养、积累技术加大投入，突破关键技术完善专利布局，提升产业竞争力，推动半导体照明产业技术发展。2015年我国半导体照明产业整体产值达4245亿元

2016-03-03 16:44