坏性物理分析（DPA），可用对电子元器件设计、结构、材料和质量等进行测定，并判断其是否达到设计使用标准。其具体破坏性物理分析，可以完成对电子元器件的全面分析，并实施一系列检验，其对电子
2019-03-05 17:11
2019-03-07 22:42
纠出假芯片以预防失效为目的，防止有明显或潜在缺陷的元器件上机使用；评价和验证供货方元器件的质量；确定元器件在设计和制造过程中存在的偏差和工艺缺陷；DPA分析技术可以快速
2021-10-22 15:12
讲解介绍一下。 1、失效分析（FA） 美国军方在20世纪60年代末到70年代初采用了以失效分析为中心的元器件质量保证计划，通过制造、试验暴露问题，经过失效分析找出原因，改进设计、工艺和管理，而后再制造，再试验，再分析，再改进的多次循环，
2018-08-24 15:43
DPA分析技术可以快速发现潜在的材料、工艺等方面的缺陷，这些缺陷最终导致元器件失效的时间是不确定的，但所引发的后果是严重的。DPA分析目的：1、验证元器件的设计、结构、
2020-08-14 16:25
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异
2018-04-25 08:47
元器件选型需要注意什么？ 元器件选型有什么技巧？ 元器件在电子设备中扮演着非常重要的角色，它们可以影响整个电路的性能和稳定性。因此，在进行元器件选型时，需要注意以下几
2023-06-03 16:44
