射频电路中常见的元器件封装类型有以下几种： 表面贴装技术（SMT）封装 方型扁平式封装（QFP/PFP）：引脚间距小、管
2025-02-04 15:22
阻值表示法及计算方法：由于电阻的体积较小，有的阻值无法直接标示上去，所以需用一种简单短小的表示法间接的标示出来。普通电阻用三位阿拉伯数字表示。如：”102″。计算时，前面两位数不变，第三位数表示前面两位数乘以10n
2023-01-16 11:53
电子元器件有着不同的封装类型，不同类的元器件外形虽然差不多，但内部结构及用途却大不同，譬如TO220封装的元件可能是三极
2020-11-26 15:46
贴片（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种常见的电子元器件封装技术，它将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是通过插针或引脚插入孔中。贴片
2023-10-16 14:28
在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的
2018-04-25 08:47
芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、BGA(b
2017-10-29 08:36
多种封装类型，每种都有其适用的特定场景和优势。选择合适的封装类型取决于芯片的功能、功率需求、尺寸限制和制造工艺等因素。
2023-07-27 15:08
通常来说，元器件封装主要分为DIP双列直播和SMD贴片封装两种，前者封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件
2023-02-01 10:34
直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接。
2018-04-24 11:34
电子元器件封装是指将电子元器件（如集成电路、二极管、晶体管等）封装在外壳中，以保护元器件免受机械损伤和环境影响。
2024-01-24 18:13
