连接器的镀层选择是直接影响连接器的性能、寿命、质量和成本的关键环节。因此最好的电镀是以最低的成本满足应用需求，避免过多的性能冗余提升生产成本。镀锡是连接器的常用工艺，其中包括镀雾锡与镀亮
2023-07-31 18:15
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，
2019-04-24 15:30
QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠
2023-11-08 17:18 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔（图1 ）。插件孔焊锡饱满度为80% ，无虚焊及冷焊出现，仅PCB插件孔爬锡不饱满，单从PCB上锡外观无法确认凹
2019-04-29 14:31
镀铜、镍、金、锡和锡铅制程术语手册 1、Anti-Pit Agent 抗凹剂指电镀溶液中所添加的有机助剂，可降低镀液的表面张力，使镀面上所生成的氢气泡
2010-02-21 10:09
出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，
2019-11-04 17:50
PCB设计和制作过程有20道工序之多，上锡不良还真是个另人头疼的问题，电路板上锡不良可能导致诸如线路沙孔、崩线、线路狗牙、开路、线路沙孔幼线；孔铜薄严重则成孔无铜；孔铜
2019-04-24 15:34
