电子发烧友

。4、进行退火处理为了消除元器件在生产过程中产生的应力，电子元器件厂家也有采用退火处理的方法来消除内部应力。5、热浸镀热浸镀过程内部应力较少，可以减少锡须的发生，但是这种方法多用于

2013-03-11 10:46

如何对付SMT的上锡不良反应波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的

2013-11-06 11:17

(一排引脚)DIP:双列直插(两面引脚)轴向元件:元件两引脚从元件两端伸

2021-11-26 10:34

品牌成就未来。在发展过程中，锡柴坚持国际视野，高举民族品牌旗帜，加快自主发展步伐，为中国制造的发动机走向国际作出努力。如果说企业发展的关键在市场，市场的核心在产品，那么产品的信誉在质量。锡柴认为

2014-05-16 10:06

字面意思上来讲，“高温”、“低温”是指这两种类别的锡膏熔点区别。一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217℃以上；而常规的低温锡膏熔点为138℃。二、用途不一样。高温锡膏适用

2016-04-19 17:24

表。可以看到当前的PCB上是没有网络表的，接下来我们需要添加网络表到元件某个引脚上去。 创建网络，点击Create按钮。弹出新建网络对话框，在Enter new net name文本框中输入新建

2020-07-06 16:39

电路板生产中工艺要求是个很重要的因素，他直接决定着一个板子的质量与定位。比如喷锡、沉金，相对来说沉金就是面对高端的板子。沉金由于质量好，相对于成本也是比较高。所以很多客户就选用最常用的喷锡工艺

2019-10-17 21:45

上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯

2013-05-10 14:12

的操作。用小称先称锡块的重量，我们标注为A吧！然后把一次性杯装八成满的水，放到小称上，然后去皮！接着用线绑住锡块。就绑在用剪刀开的那两口上，这样才不会掉！绑好后，用线拉起锡

2014-04-28 18:22