连接器的镀层选择是直接影响连接器的性能、寿命、质量和成本的关键环节。因此最好的电镀是以最低的成本满足应用需求，避免过多的性能冗余提升生产成本。镀锡是连接器的常用工艺，其中包括镀雾锡与镀亮
2023-07-31 18:15
买了一批AD8692ARMZ，MSOP-8封装的，批量焊接时，发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色，咨询一下行内专家说是芯片引脚
2018-09-17 15:19
买了一批AD8692ARMZ，MSOP-8封装的，批量焊接时，发现8个引脚的端面不上锡。经过仔细观察发现端面呈现黄色或黑色，咨询一下行内专家说是芯片引脚
2023-11-22 07:25
自从欧盟开始要求无铅电子产品后，电子业为了符合ROHS的规范，所以出现了镀全锡的制程，镀全锡又分为雾锡和亮
2017-02-10 17:53
pcb出现上锡不良一般和PCB空板表面的洁净度相关，没有污染的话基本上不会有上锡不良，二是，
2019-04-24 15:30
QFN的意思是方形扁平无引脚封装，是SMT表面贴装元器件封装型式之一。为什么QFN侧面的焊盘在SMT贴片加工焊接后不上锡或爬锡高度不能满足客户的要求，这是SMT人长期纠
2023-11-08 17:18 深圳市佳金源工业科技有限公司 企业号
从客户端退回实物图片可见凹锡位置为插件孔（图1 ）。插件孔焊锡饱满度为80% ，无虚焊及冷焊出现，仅PCB插件孔爬锡不饱满，单从PCB上锡外观无法确认凹
2019-04-29 14:31
，具体要求如下： 01焊盘宽度与元器件引脚相同。 02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。 02增加偷锡焊盘 ● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件
2023-11-24 17:09
，具体要求如下： 01焊盘宽度与元器件引脚相同。 02焊盘长度为元器件引脚的1-1.5倍。 02增加偷锡焊盘 ● 这种方式适合用于DIP、SIP、ZIP等系列封装的元件
2023-11-24 17:10
