DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式
2019-06-17 15:32
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
通孔元件再流焊工艺要求通孔元件的封装体能耐受回流炉的高温和时间的考验，另外，对引脚的成形也有一定的要求。具体要求如下。
2020-06-08 10:29
在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
SSOP8转DIP8 IC编程座 测试座OTS-8(28)-0.65-01带板 适用封装 SSOP8、TSSOP8，IC引脚间距0.65mm，含引脚宽度6.4mm 型号 SSOP8 TO DIP8 (B)
2019-11-28 16:03
DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封结
2019-05-07 11:24
PLCC20转DIP20 编程座 IC测试座 IC120-0204-205带板 适用封装 PLCC20，引脚间距1.27mm, 引脚朝上放置 型号 PLCC20 TO DIP20
2019-11-28 15:28
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
DIP开关支持的额定电压一般为2.4至50 Vdc器件上的最大电压，额定电压通常列出开关电压和非开关电压。
2024-04-24 11:02
QFN8转DIP8 编程座 测试座 适配座 08QN50T43020带板 适用封装 QFN8，MLP8，MLF8 引脚间距0.5mm，长宽3×2mm 型号 QFN8 TO DIP8 (D)
2019-12-13 14:21
