DIP封装(CR5229)，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种
2021-07-29 08:33
PCB 电子元件封装大全及封装常识:封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装
2013-07-28 21:56
1.因为开关电源设计诸如大电容，散热器，大的功率MOS,等为了满足散热。很那 小型化，DIP封装为主2.因为DIP封装设计的鲁棒性，优越的震动性能，可以将器件牢靠的订在
2021-12-30 07:30
DIP28封装手册，SOT117-1
2022-12-08 07:31
和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极
2011-04-09 18:07
和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列
2019-08-01 15:32
贴片元件的封装形式
2012-09-04 00:10
in-line Package(DIP)的封装类型，并选择单位制为“Imperial”(英制，一般均选择英制)，然后单击“Next”； ③、在这个对话框中是设置焊盘的大小，我们如果是创建一个DIP
2014-12-11 10:40
`<p><font face="Verdana">电子元件封装大全下载</font&
2008-06-19 11:46
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 元件封装是不是都是要按照什么手册之类的规定的参数来创建的么？
2012-11-21 18:00
