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推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往,电机的机壳使用的是钢板材料,为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求,对这种电机的实用化发起了挑战
2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号
Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中,Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素,其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸
2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号
电子元器件又称电子元件是各类机械设备,仪器仪表的重要组成部分。常见的电子元器件类型包含:电阻、电容器、机电元件、连接器、半导体器件、光电器件、传感器、集成电路等等。上海伯东 Pfeiffer 氦质谱
2022-08-04 15:30 伯东企业(上海)有限公司 企业号
,具备典型0.8ps抖动、典型30mA低功耗,并覆盖五种小型封装规格,广泛适用于IoT、PC主板、消费终端等领域。核心产品亮点封装范围:2.0×1.6mm 到 7.0
2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号
SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台,采用LGA(506pin)封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA(商业级
2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号
整流二极管。 DK5V100R10VN采用PDFN5*6封装。 主要特点 适用于反激 PSR、SSR 应用 超低 VF
2024-01-27 16:58 腾震粤电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R15S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:02 腾震粤电子 企业号
从上图中,可以可以看出,各类过电压保护器件中陶瓷气体放电管GDT为通流量最大的器件,东沃电子(DOWOSEMI)单体器件能做到100kA(8/20μs)。GDT的导通为气体电离形成导电通道,需要较大的能量去激发它,有一个能量累积的过程,因此GDT的响应时间是所有过电压保护器件中最慢的一个。GDT的优点是结电容低,绝缘阻抗大,可用于高速通信线路防雷保护,如同轴
2022-02-16 17:24 东沃电子 企业号
,提高 整机效率,取代或替换目前市场上等规的肖特基 整流二极管。 DK5V100R25S采用SM-7封装(兼容TO-277封 装)。 主要特点&
2024-01-27 17:05 腾震粤电子 企业号
FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC,封装为SOP-8(EP),它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关,使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部元件的数量减少
2023-08-10 17:30 深圳上大科技 企业号