2013-12-27 09:41
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
2018-07-12 08:00
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片
2018-09-21 08:00
2014-12-30 15:10
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍,而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值,所以查询这些参数对于实际设计电路十分重要
2014-05-15 10:50
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
2012-09-19 20:04
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
2012-02-23 09:51
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列
2013-08-27 18:26
贴片元件的封装形式
2012-09-04 00:10
电子元器件的封装形式,元器件封装形式大的来说,元件有插装和贴装. 1.BGA 球栅阵列
2009-05-05 10:16