本内容介绍了电子元件封装形式及元件封装，元件
2011-11-03 17:49
2013-12-27 09:41
常用的元器件的封装形式有几种十分普遍，而且不同的封装编号也可能对应着一个额定功率值，所以查询这些参数对于实际设计电路十分重要
2014-05-15 10:50
封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片
2018-09-21 08:00
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
2018-05-23 10:24
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
2018-07-12 08:00
2014-12-30 15:10
SD061514C，TIP127，GH17M5256C4，Bvfan 6A， RS3M， 5M，M7，T4 6，G1 9，G1 7， IHC9 ，IHD6，78MOS BF
2015-09-17 09:26
贴片元件的封装形式
2012-09-04 00:10
