本文主要介绍了QFN封装特点、QFN封装过孔设计，其次介绍了QFN焊点是如何的检测与返修的，最后介绍了七个不同qfn封装形态封装
2018-01-11 08:59
本文介绍主要介绍了什么是封装、封装的目的、详细的介绍了封装的过程和封装注意事项，最后介绍了QFN32封装
2018-01-11 09:13
宽度、封装材料、功率等因素影响封装的不同尺寸，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此它是至关重要的。
2017-08-26 15:55
本文首先介绍了sot23封装的概念，其次介绍了SOT23封装的引脚顺序，最后介绍了SOT23封装尺寸图。
2018-05-28 17:27
74HC244是一款高速CMOS器件，74HC244引脚兼容低功耗肖特基TTL（LSTTL）系列。本文介绍了74hc244的特点、引脚功能、特性参数及封装尺寸图。
2017-12-21 10:52
本文主要介绍了AMS1117封装尺寸图_AMS1117引脚图及功能。AMS1117是一个正向低压降稳压器，在1A电流下压降为1.2V。AMS1117内部集成过热保护和限
2018-01-17 14:11
本文主要介绍了MAX7219封装尺寸图及规格，MAX7219分为直插式和贴片式封装。MAX7219是一种高集成化的串行输入/输出共阴极显示驱动器，可实现微处理器与7段码
2018-01-17 11:32
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择
2018-04-30 17:22
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
