电子发烧友

Bump Metrology system—BOKI_1000在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸

2023-09-06 14:26 中图仪器 企业号

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。例如铁电存储器SF25C20合封MCU中，可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化

2024-04-22 09:49 国芯思辰（深圳）科技有限公司 企业号

（@100MHz），使用温度范围-55℃~+125℃，元器件尺寸小，DCR小，额定电流大，适用于对元器件尺寸要求高，噪声抑制能力强的电子设备中。背景和开发目的便携

2022-03-01 15:06 szkoyu 企业号

随着无线通信与移动终端日趋轻薄化，时钟源器件正在面临更严苛的尺寸、电流与抖动指标挑战。FCom富士晶振推出的 FCO-2P/3P/5P/6P/7P-PJ 系列晶体振荡器，支持1~200MHz输出

2025-04-30 15:02 FCom富士晶振 企业号

工具：确保所有测量工具在使用前都经过校准，以保证测量结果的准确性。 手机电池产线尺寸测量 测量步骤  1. 测量长度和宽度&

2024-07-09 17:08 普密斯光学 企业号

推动家电产品的静音化发展。日本电产高科电机于1975年在先一步实现了树脂封装电机的实用化。以往，电机的机壳使用的是钢板材料，为了应对洗衣机和空调对电机静音化方面的需求，对这种电机的实用化发起了挑战

2022-11-10 15:28 尼得科 Nidec 企业号

 SOM-3588-LGA 是一款基于Rockchip RK3588芯片平台，采用LGA（506pin）封装设计的一款极小尺寸的商规级核心板。现在核心板 SOM-3588-LGA（商业级

2023-10-23 11:50 ARMSOM 企业号

厚度3mm以下、边长20mm的正方形风扇电机。在设计、解析、制造等各个环节倾尽全力，挑战更小尺寸。 在当今超薄型笔记本电脑仍趋流行的市场形势中，随着电脑显示屏的高精细化以及视频解码能力

2022-11-10 16:18 尼得科 Nidec 企业号

 立锜推出的RT5716是一款超小型的同步降压转换器，专为移动和穿戴设备设计。仅有1.04 x 0.69 mm²的晶圆级尺寸封装，搭配4MHz的高切换频率，能大幅减少周边元件

2025-02-07 15:01 大大通 企业号

如果你的机器视觉系统需要增加高精度的尺寸测量功能，又担心集成复杂、占用空间大、影响节拍？普密斯在线图像尺寸测量仪的设计初衷就是解决这个问题。它本身就是一个高度集成的精密测量模块，提供开箱即用

2025-07-21 11:00 普密斯光学 企业号