此章节中将介绍低漂移霍尔元件（砷化镓 (GaAs)）的应用实例。
2025-07-10 14:27
C++封装：类的作用域和实例化
2020-06-29 14:28
在绘画原理图的时候，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一
2018-04-30 17:22
在PCB设计阶段，关于元件封装选择时需要考虑的以下六件事。本文中的所有例子都是用Multisim设计环境开发的，不过即使使用不同的EDA工具，同样的概念仍然适用。
2019-09-20 10:52
有时候需要批量修改元件的封装，可在原理图和PCB中批量修改。本文以批量修改电阻AXIAL0.3 的封装为AXIAL0.4 为例。
2019-09-07 09:03
PCB封装实际就是把元器件、芯片等各种参数(如大小、长宽、焊盘的大小等)用图形的方式表现出来，这样才可以在画PCB图时进行调用。所以在PCB设计前，元件的选择就成了重中之重，否则在设计时总会遇到这样
2018-06-02 08:02
QFN是一种无引脚封装，呈正方形或矩形，封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热，围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC
2019-08-12 09:56
用万用表在线测量，电阻值大于标称值时，说明元件有断路性故障或电阻值变大，已经损坏；所测阻值小于标称值时，要考虑到是外围并联元件对其造成的影响，应将元件一端或两端脱开电路进行测量，以便得出确切的测量结果。
2018-05-23 10:24
霍尔元件是一种基于霍尔效应的磁传感器，已发展成一个品种多样的磁传感器产品族，并已得到广泛的应用。本文主要详细介绍一下关于霍尔元件的应用实例方面的内容。
2018-02-05 16:42
两个常用的命令，即【编辑】－【元件类型编辑器】命令（对应工具栏的图标），和【编辑】－【CAE封装编辑器】命令（对应工具栏的图标）。这两个命令分别可以用于创建元件对应进行如下工作：
2020-05-27 10:08
