CREE的CMPA1F1H060 MMIC HPA系列通过性能卓越0.15um GaN on SiC制作工艺，兼容高至80W的功率。CMPA1F1H060的频率范围为15.4-17.7GHz，兼容
2023-12-20 09:32
IC封装基础与设计实例
2017-12-25 11:15
（Z）参数及散射（S）参数，可以转换生成宽带电路模型。 今天我们使用IC封装LCC20AEA1的实例文件，使用XtractIM和PowerSI分部来提取该IC封装体上的
2020-07-06 16:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:48 编辑 元件封装是怎么定义的？
2012-08-11 16:23
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 编辑 元件封装是不是都是要按照什么手册之类的规定的参数来创建的么？
2012-11-21 18:00
整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为a
2009-07-02 12:07
和TO-126V场效应管 和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；
2011-04-09 18:07
不太理解封装的含义，封装是否表示一个标准，一个封装有且仅对应一中器件尺寸。比如说LM7815的封装是TO-220，另外一个3端元
2015-03-31 09:45
protel元件封装总结零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件
2009-11-24 10:53
贴片元件的封装形式
2012-09-04 00:10
