已经完成的PCB要求清除掉所有的元件信息,应该怎么操作?
2017-04-19 20:02
材料清单,也称为 BOM 表,主要用于整理一个项目文件中的所有元件信息,它包括了元件的名称、封装、数量、元件值等内容。我们也可以自己定义报表的格式。
2019-07-12 18:31
一.针对电子元器件封装类型都有那些?有什么区别吗? CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack DIP-----Dual In-Line Package LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack MAPBGA------Mold Array Process Ball Grid Array PBGA-----Plastic Ball Grid Array PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier PQFP-----Plastic Quad Flat Pack QFP-----Quad Flat Pack SDIP-----Shrink Dual In-Line Package SOIC-----Small Outline Integrated Package SSOP-----Shrink Small Outline Package DIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封装的芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。 SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 常见的封装材料有:塑料、陶瓷、玻璃、金属等,现在基本采用塑料封装。 按封装形式分:普通双列直插式,普通单列直插式,小型双列扁平,小型四列扁平,圆形金属,体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分:最大为厚膜电路,其次分别为双列直插式,单列直插式,金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。 两引脚之间的间距分:普通标准型塑料封装,双列、单列直插式一般多为2.54±0.25 mm,其次有2mm(多见于单列直插式)、1.778±0.25mm(多见于缩型双列直插式)、1.5±0.25mm,或1.27±0.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.27±0.25mm(多见于双列扁平封装)、1±0.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.8±0.05~0.15mm(多见于四列扁平封装)、0.65±0.03mm(多见于四列扁平封装)。 双列直插式两列引脚之间的宽度分:一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。 双列扁平封装两列之间的宽度分(包括引线长度:一般有6~6.5±mm、7.6mm、10.5~10.65mm等。 四列扁平封装40引脚以上的长×宽一般有:10×10mm(不计引线长度)、13.6×13.6±0.4mm(包括引线长度)、20.6×20.6±0.4mm(包括引线长度)、8.45×8.45±0.5mm(不计引线长度)、14×14±0.15mm(不计引线长度)等;二.电子元器件常用品牌:东芝日立NEC 富士通 ***的 华邦 和秦 韩国的 三星 现代 和工业电子类 主要是美国 TI摩托罗拉(非思卡尔) 爱特梅尔 ST 英特尔 微电子 仙童 以及 荷兰的 飞利浦 德国的 西门子(英飞凌)等;电子元器件中所提到的批号代表该IC的年份;一般用“年份+”表示,如10年出产的IC用10+表示;三.电子元器件的种类: 1 、原装货:原厂生产出来的,分进口原装和国产原装。 2 、散新货:散新这个词,主要用在IC芯片的方面,意思主要有: (1)这个货不是原厂生产出来的,可能是其他厂家生产的,但是打着原厂牌子,也就是假货,供应商称之为散新、或原装货来蒙人! (2)原厂生产的,但是是一些不合格的料。原厂就会降价,通过其他渠道处理掉。销售商进过来之后,称之为散新! (2)原厂生产的,使用过了,经过打磨,镀锡,把脚擦凉一系列处理之后,外观看起来不错,拿出来出售,也叫做散新,但实际上是翻新的! 3 、翻新货:指产品从原厂生产出来以后,经过使用,有了一定的磨损,性能各方面跟原厂刚生产出来的时候有差距,经过特殊的加工,是它的外表或者性能恢复到接近原厂刚生产出来的状态,叫做翻新! 4、旧货拆机件:原厂生产出来的,已经使用过的,从电路板上拆下来的。没有经过洗角处理的。
2011-04-25 17:51
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2012-08-29 20:01
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2022-01-12 07:37
使用技巧,最基础的就是给元件库添加一些额外的器件,比如说新导入的BOM表中器件或者其他特殊定制的元件。 对于一个电子元器件,它在设计软件中会被描述为几个部分:逻辑符号,PCB封装形式,参数详细信息,就构成了一
2023-04-13 14:47
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 编辑 如圖,求此元件相關信息,萬分感激!`
2011-06-09 22:29