随着摩尔定律的逐渐失效，缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现，芯片设计规模仍在持续拓展。其中一种方式就是采用3DIC，它将硅晶圆或裸晶垂直堆叠到同一个
2021-06-09 17:46
对于我国的半导体行业来说，碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导体工艺还存在很大
2019-09-09 17:00
简介 3DIC Compiler具有强大的Bump Planning功能。它可在系统设计初期阶段没有bump library cells的情况下，通过定义pseudo bump region
2022-11-24 16:58
原文标题：仿真分析：3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16
原文标题：谁说3DIC系统设计难？最佳PPAC目标轻松实现 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-04-21 02:05
新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计
2020-08-28 15:43
Altera公司藉助TSMC的CoWoS整合生产及封装技术开发下一世代3DIC芯片
2012-03-23 08:31
3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加，而摩尔定律的步伐却在放缓，这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构，以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单
2023-06-27 17:35
原文标题：本周五｜仿真分析：3DIC全流程解决方案的第一步 文章出处：【微信公众号：新思科技】欢迎添加关注！文章转载请注明出处。
2023-05-11 20:16
随着芯片制造工艺不断接近物理极限，芯片的布局设计——异构集成的3DIC先进封装（以下简称“3DIC”）已经成为延续摩尔定律的最佳途径之一。
2021-08-30 14:12
