对于我国的半导体行业来说，碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是一个值得关注的领域。目前碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC是否能真正成为下一代标准半导体工艺还存在很大
2019-09-09 17:00
在不同的芯片或技术组合中，TSV技术还能提供更高水平的灵活度，例如采用45奈米制程的数字芯片中的芯片至芯片堆栈，以及在模拟晶圆（例如180nm）中，微机电（MEMS）组件或光传感器和光电二极管数组的堆栈，这只是其中的几个例子。
2017-04-26 11:34
3D IC- 将3D模块和内插器集成能成为产业潮流，这就是最大的原因。当前，一个流行的应用案例是将高带宽存储器与处理
2017-09-22 17:26
利用Multi-Die系统能实现异构集成，并且利用较小Chiplet实现更高良率，更小的外形尺寸和紧凑的封装，降低系统的功耗和成本。Ansys半导体产品研发主管Murat Becer指出：“3DIC正在经历爆炸性增长
2023-11-29 16:35
本文将讨论如何显著减少PCB占用空间，增加通道密度以及最大限度地发挥其他组件和功能与TI微型数据转换器高度集成的优势，从而以更小的尺寸创造更多的价值。
2020-02-04 09:46
你的空间是不是局促有限？相对于之前的设计，你的下一个设计是不是印刷电路板 (PCB) 的面积更小？你是不是已经厌倦了只在一个电源中就要管理10个，甚至20多个组件？如果你对所有这些问题回答都是肯定的，那么就请用Mic
2023-04-15 10:49
数字经济已成为继农业经济、工业经济之后的主要经济形态。算力作为数字经济的核心生产力，将直接影响数字经济发展的速度，决定社会智能的发展高度。存算一体作为一种新型算力，有望解决传统冯·诺依曼架构下
2023-02-24 09:34
继几代定制台式仪器之后，继续向具有更大灵活性、软件控制和更小外形尺寸的模块化仪器过渡。然而，在满足噪声和测量精度目标的同时降低功耗仍然是一个挑战。
2023-01-06 09:28
本文考试阐述了漏感的定义、漏感产生的原因和影响漏感的几个因素及减少漏感的主要方法，其次详细分析开关电源变压器的漏
2018-02-26 11:22
直通硅通孔(TSV)器件是3D芯片封装的关键推动者，可提高封装密度和器件性能。要实现3DIC对下一代器件的优势，TSV缩放至关重要。
2022-04-12 15:32
