使用FPGA技術實現靈活的USB Type-C介面控制
2017-04-25 08:38
来缩减晶方尺寸，同时也能使用先进的封装技术来实现系统小型化。 3DIC成为缩小传感器IC新解方 对于更高系统整合度的需求持续增加，这不只促使传统的组装服务供货商，也推动半导体公司开发更创新和更先进的封装技术。 最具前
2017-11-22 11:26
没有读者认识到发生在3DIC集成中的技术进步，他们认为该技术只是叠层和引线键合，是一种后端封装技术。而我们该如何去拯救3DIC集成技术？
2021-04-07 06:23
和建造器，各種軟件接口等。本書可以作為廣大在校本科生和研究生的教學用書，也可以作為廣大科研學者、工程技術人員掌握和精通MATLAB的自學用書和解決工程實際問題的參考用書
2008-07-04 16:50
随着摩尔定律的逐渐失效，缩小芯片尺寸的挑战日益艰巨。但随着新工艺和技术接连涌现，芯片设计规模仍在持续拓展。其中一种方式就是采用3DIC，它将硅晶圆或裸晶垂直堆叠到同一个
2021-06-09 17:46
各位，請教下。現在要將測試記錄通過webservice上傳到SFIS系統中的功能。SFIS接口以WebService形式封装，裏面有提供一個函數，webservice的知識沒有接觸過。
2016-04-15 16:21
須大於電路中可能出現的感應過電壓、操作過電壓幅值。在電路結構、空間位置、設計成本許可的條件下，盡可能選用電容量大或尺寸大的產品。 實際上，任何
2013-12-06 09:25
須大於電路中可能出現的感應過電壓、操作過電壓幅值。在電路結構、空間位置、設計成本許可的條件下，盡可能選用電容量大或尺寸大的產品。 實際上，任何
2013-12-05 09:12
。 研究人員能夠通過去除生産工藝中最昂貴的部分，即高溫和真空環境，使上述氣體傳感器的成本降到了以前的一小部分。“我們進行的增材制造是基于低溫和無真空的。”微系統
2015-12-24 16:27
Live mos 技術分享!
2015-06-17 18:36
