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  • Intel腾内存实测:实战中的性能已完全媲美SSD

    英特尔腾内存和传统内存在计算机中分别充当着不同的角色,并非作为传统内存的替代品,传统内存作为与处理器沟通的桥梁,而腾内存则作为桥头的仓库,将硬盘中的数据提前放在桥头,等待CPU的召唤,第一时间将数据送达内存交由处理器进行运算。

    2018-06-15 14:36

  • 什么是硅氮化镓?

    氮化镓作为第三代化合物半导体材料,主要应用于功率器件,凭借更小体积、更高效率对传统硅材料进行替代。预计中短期内硅氮 化镓将在手机快充充电器市场快速渗透,长期在基站、服务器、新能源汽车等诸多场景也将具有一定的增长潜力。

    2023-02-06 16:44

  • 基于纸微流控芯片的工作原理

    微流控芯片是一种纸质基底芯片,具有性能优良、价格低廉的优势,然而其制备技术多依赖专业昂贵的设备,限制了纸微流控芯片的发展。

    2022-10-24 15:50

  • Intel 腾 vs AMD StoreMI,究竟孰优孰劣呢?且看我们的分析和实测

    简单的说,腾技术是通过算法感知,将机械硬盘中经常调用的文件镜像一份到基于3D XPoint技术的腾硬件中,从而实现大幅度的性能提升。而AMD的方案就更加简单粗暴,将机械硬盘、固态硬盘、DRAM内存(非必须)三者在打包成为一个逻辑分区。再通过软件算法分配存储,

    2018-06-15 12:58

  • 5G发展带动硅氮化镓产业,硅氮化镓应用发展广泛

    与传统的金属氧化物(LDMOS)半导体相比,硅氮化镓的性能优势十分明显——提供的有效功率可超过70%,每个单位面积的功率提升了4~6倍数,从而降低整体功耗,并且很重要的是能够扩展至高频率应用。同时

    2018-11-10 11:29

  • 腾或将改变PC理论架构?

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    2018-03-28 14:45

  • 连续纤维增强陶瓷复合材料研究与应用进展

    连续纤维增强陶瓷复合材料(以下简称陶瓷复合材料)发明于20世纪70年代,历经近40年的发展,陶瓷复合材料已成为战略性尖端材料,许多国外机构已具备了陶瓷复合材料及

    2023-05-18 16:39

  • 我国碳半导体领域的发展速度是怎么样的

    集成电路技术被认为是最有可能取代硅集成电路的未来信息技术之一。“3微米级碳纳米管集成电路平台工艺开发与应用研究”的验收,标志着我国已经正式进入碳芯片领先的时代。碳

    2020-05-30 11:17

  • 超导基本层状结构单元

    这两个层面给我们的启示是,这里的晶体结构基元堆砌几何和尺寸,对铁超导电性有重要作用。

    2022-10-21 15:12

  • 基于可重构Virtex FPGA的天系统

    目前,天电子系统开发人员面临的压力越来越大,在项目日程安排越来越紧张且预算一再削减的情况下,他们却需要提供更高的系统性能。然而,天系统具有一套独特而严格的尺寸、重量和功耗(SWAl?)限制,这对于设计人员来说无疑是一个棘手的问题。

    2019-09-07 09:14