高通LE Audio蓝牙芯片模块方案新功能新出高通LE Audio蓝牙芯片,DSP由原120MHz提升到240MHz,QCC3071为单核、QCC5171为双核。&nb
2022-04-22 16:05 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
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2023-05-16 15:34 深圳世微半导体有限公司 企业号
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2022-10-28 14:29 深圳市汇能远科技有限公司 企业号
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2023-05-20 17:00 深圳世微半导体有限公司 企业号
                                                                                                    高通骁龙665核心板是一款采用先进工艺制造的芯片,具有强大的性能和丰富的功能。这款核心板集成了多种先进技术,为移动设备提供了卓越的性能和连接能力。 首先,高通骁龙665核心板采用了11纳米
2024-04-09 20:01 深圳市智物通讯科技有限公司 企业号