倒装芯片（Flip chip）是一种无引脚结构，一般含有电路单元。 设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球（导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
2019-10-22 14:21
正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材.
2019-10-22 14:28
在更小、更轻、更薄的消费产品趋势的推动下，越来越小的封装类型已经开发出来。事实上，封装已经成为在新设计中使用或放弃设备的关键决定因素。本文首先定义了“倒装芯片”和“芯片级封装”这两个术语，并阐述了晶
2023-10-16 15:02
倒装芯片是微电子电路先进封装的关键技术。它允许将裸芯片以面朝下的配置连接到封装基板上，芯片和基板之间通过导电“凸起”进行电气连接。
2024-10-18 15:17
近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着
2016-10-21 15:04
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金线键合连接方式的工艺而言的。传统的通过金线键合与基板连接的芯片电极面朝上，而倒装
2018-01-16 13:49
LED芯片由磷化鎵（GaP），鎵铝砷（GaAlAs），或砷化鎵（GaAs），氮化鎵（GaN）等材质组成，其内部结构为一个PN结，具有单向导电性。
2016-08-05 18:00
由于RoHS指令，许多组装过程必须在无铅回流工艺中使用无铅焊料。虽然倒装芯片芯片不受RoHS指令的约束，但Maxim采用250°C峰值回流焊温度组装工艺组装了超过396个倒装
2023-01-14 11:36
